克隆系列

T5 核酸外切酶沿 5’→3方向降解 DNA。既能从 5’末端起始消化，也能从线性或环状双链 DNA 的切刻或缺口处起始消化，但不能降解超螺旋双链 DNA。T5 核酸外切酶还具有单链 DNA 核酸内切酶活性。降解碱裂解质粒提取方法中产生的变性 DNA，提高 DNA 克隆效率。

T4 DNA Ligase(T4 DNA连接酶)，可以催化平末端或粘性末端双链DNA或RNA的5'-P末端和3'-OH末端之间以磷酸二酯键结合，该催化反应需ATP作为辅助因子。同时T4 DNA 连接酶可以修补双链DNA、双链RNA或DNA/RNA杂合物上的单链缺刻。 本品适用于限制性内切酶酶切片段、Linker 或 Adapter 等的连接，也可以用于切刻修复及Ligase介导的RNA检测。

相邻 DNA 链的 5´-磷酸末端和 3´-羟基末端形成磷酸二酯键。该连接反应只有当两条寡核苷酸链与互补靶 DNA 完全配对，并且两条寡核苷酸链之间没有空隙的条件下才可发生。因此，可以用它来检测单碱基替换。Taq DNA 连接酶以 NAD 为辅因子。在 37-75℃ 范围内，Taq DNA 连接酶均有活性。